联发科宣布，推出采用台积电4奈米制程打造的新一代5G手机晶片天玑7200，同时具备第六代AI技术，拍照效能更加强大，联发科预计2023年第一季度将搭载客户端终端装置上市。

联发科表示，天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4奈米制程，八核CPU架构包含两个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及六个Cortex-A510核心，可以轻松应对多工处理，并在各种应用程式中充分发挥最高性能。天玑7200整合联发科第六代AI处理器，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示，全新天玑7000系列行动平台兼顾出色性能和高能效表现，承载了联发科的诸多先进技术，将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的行动体验，预计第一季将可望搭载客户终端装置问世。

天玑7200行动平台整合Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速回应和高帧率表现。且该平台搭载联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支援AI-VRS可变速率着色、智慧调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供畅快的游戏体验。

天玑7200搭载14位元HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支援200MP主镜头，使画面规格更加提升。天玑7200支援4K HDR录影，支援双镜头同时拍摄FHD高解析度影片，并透过全画素自动对焦技术时刻锁定焦点。

在夜间或低光环境，天玑7200的MCNR运动补偿杂讯抑制技术可帮助使用者捕捉到更清晰的图像，且当中搭载的联发科第六代AI处理器还支援即时人像美化等AI相机增强功能。

法人指出，联发科本次推出天玑7200主要锁定中阶市场，不过目前消费性市场仍尚未全面恢复，因此对于联发科上半年营运帮助恐怕相当有限，最快要等到下半年5G市场全面回温才有机会使联发科业绩明显升温。

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